从提交申请到登陆科创板，中芯国际仅用了37天。这次募资超500亿的IPO，再次印证了资本对中国芯片市场的热情。当下，中美关系导致全球半导体分化为两条产业链，看起来是明显的趋势，但分久必合、合久必分，未来全球市场最终还是会打开。
“大陆芯片第一股”中芯国际的科创板之旅尘埃落定。
7月7日，中芯国际迎来申购。根据该公司此前发布的公告，此次募投项目预计使用募集资金为200亿元，若发行成功，按本次发行价27.46元/股计算，募集资金总额达到462.87亿元；如超额配售选择权全额行使，预计募集资金将达到532.03亿元。
值得一提的是，中芯国际不仅将成为A股规模最大的一次IPO，还刷新了A股IPO最快纪录。
中芯国际5月5日正式宣布登录科创板，从6月1日提交IPO申请获得受理，到6月4日上交所发出问询，仅4天时间便闪电过会，最终到7月7日上网申购。这意味着从提交申请到登陆科创板，这家明星公司仅用了37天。
中芯国际此次发行中，共有29家重量级战略配售对象，合计投资金额达242.61亿元，其中，国家集成电路产业投资基金二期获配金额35.175亿元，是最大的投资者，其次新加坡政府投资33.165亿元、青岛聚源芯星股权投资22.24亿元。除了这29家机构和企业外，多家半导体企业间接投资中芯国际，涵盖设备、原材料供应商及芯片设计客户等。
中芯国际为什么选择此时回归A股？芯片赛道又为何如此烧钱？当下，中美关系导致全球半导体分化为两条产业链，中国“缺芯”现状会因为资金的疯狂涌入而得以改变吗？
专注芯片领域多年的北极光创投董事总经理杨磊，近期接受了《中国企业家》杂志的专访，以下是杨磊的口述：
过去十多年，做芯片投资的机构从以前十来家，中间有一段时间不剩几家，到现在基本上机构都在投。
早期中国的芯片产业发展和投资遇到了一些困难。那时中国芯片产业掉进了“低端陷阱”：芯片供给中有大量的低端、一点点中端、几乎没有高端。当时就算有企业做出中高端芯片，去找欧美的客户也不容易。
当时不仅国内市场不够完善，半导体人才也有挑战。而且从资本的角度，投资人也没有看到投半导体能赚钱。因为半导体前期需要投入，在中国上市要求弥补历史亏损且三年连续盈利，只能选择在美国上市，但半导体在美国已经是非常成熟的行业，美国投资者不觉得它有成长性，对于中国的半导体公司也不看好。
但到了2017年、2018年，我已经能感受到中国半导体投资在变热，2019年之后这种感受非常强烈。尤其是2019年7月份科创板开板之后，更可以清晰地感知到半导体投资的爆发。
什么推动了爆发？
中国芯片产业爆发，一个表现是，越来越多的公司逾越“低端陷阱”。北极光目前的投资组合中有12家半导体产业链公司，其中7家中国公司做出了中高端产品。
这些变化背后有几层原因。
首先从需求侧来说，一方面，中国企业担心美国的制裁扩大，一定需要导入中高端的中国芯片产品，作为一个保险；另一方面，中国手机、PC、服务器等厂商已经成为了世界主流企业，这些企业发现要有差异化时，需要和半导体供应链深度合作，但跟美国或欧洲公司谈，距离远流程长，这时候中国芯片公司就有了优势。
从供给侧来说，最大的变化是人才。中国大批芯片科技行业的留学生毕业大概是在2005年左右，再在大企业里干10年到15年，经历过了完整产品周期，这样的时间这样的人才，正好在近两年开始出来创业。
从资本来说，一级市场资本的兴趣和二级市场上市的通道都已经打开，各种各样的钱也都在进来，产业资本也越来越多。
在此之上，中美关系又对这个趋势推波助澜，相当于在我们的能力开始汇聚形成势力时，又被猛推了一把。
赢家将是“行业老兵”
半导体领域创业需要的是行业老兵。因为半导体非常复杂，需要经验，这不是在学校能够学到的东西，也不是干过互联网就能跨界干芯片的。半导体创业真正跑赢的人越来越会是行业老兵。
与许多中国的硬科技一样，芯片发展经历了三个阶段：第一个阶段比你（国外）便宜，比你差；第二个阶段是比你便宜，一样好；第三个阶段是比你好，比你快。
当在第一阶段竞争的时候，行业老兵可能不是那么重要，但是只要到了第二和第三阶段，能赢的一定是行业老兵。而如今，越来越多的中国企业已经到了第二和第三阶段。
那么行业老兵身上要具备什么样的素质？
第一，他应是有深刻技术认知，可以领导数学家、化学家等的企业家；第二，他是有前瞻思考、经验丰富的产品经理，可以定义未来3~5年的产品；第三，他是经验丰富、懂得芯片产业复杂性和取舍的工程师。这三种素质要集于一个人或者一个团队身上，缺一条都不行。
所以创业做芯片，自己要扪心自问是不是符合这三条。如果你不是最优秀的团队，在某一个领域里能做到非你莫属，就不如加入优秀的团队，不要自己随随便便创业。
芯片创业一个不幸的事情是，本来一个公司不该存在但被投资人投了。更不幸的事情是，它本来已经快死了又被投资人投了。这样两次之后你就丢掉大约6年时间，这足以让一个人在芯片行业落伍。
从创业角度来说，今天芯片领域机会更大，但竞争更激烈，最后会是赢者通吃。
产品为王，投资需冷静
半导体是产品为王的领域。这其中资本能够起的作用是放大效应。产品是1，没有产品其他都是0。不要小看资本，也不能把资本的作用无限放大。
有不少芯片公司融了很多钱，但真的要在产业里有自己一席之地，一定要有站得住的产品。在这个领域如果一个中国芯片公司融了1亿美元还没做出合格的产品，就要对它极度小心。
其实2018年的时候我比较焦虑，因为看到一些公司融了非常多的钱，很担心庞大的资本力量进来砸钱招人，就能把产品给做出来占领市场。但到2019年，我们逐渐看清，砸再多钱也没用，单靠拿钱雇一堆人打不赢真正的企业家和创业者。
对于半导体创业者来说，既要仰望星空，也要脚踏实地，目标可以是成为行业领军企业，但第一步还是要踏踏实实地把产品做好。
而从投资来说，芯片投资是一个好的方向，中国一定会出现一批非常优秀的市值数百亿元的芯片公司，但中国今天半导体公司3000多家，能够成为那样公司的会是非常小的比例。
投资人需要保持冷静，芯片投资很专业，投资机构如果能够聚焦在芯片领域，把专业性做强，还是很有机会的。
就我们自己来说，在投资节奏上我们会变得稍微快一些，往年每年投一两家，今年可能投两三家。但我们还是坚持投精品公司，不求全覆盖，但求大的回报。
从投资方向来说，我比较关注一些新的场景，会把计算构架的变化和场景的分化结合在一起，去思考带来哪些机会。
二级市场（股市）半导体热，并不会太多影响我们的判断。不过这也说明二级市场已经肯定了半导体是二级市场一个大的品类，是未来十年里的长青板块。
发展芯片产业应开放
目前中国芯片产业发展很热。但我认为我们不应该去建立一条完全中国化的全产业链，我们并不是需要替代美国、欧洲和日本，更应该做的是抓住未来产业，找到数字基建的“核心节点”。
我们应该向前看，把自己融入到全球的产业链里，去抓住未来科技产业链里无法被替代的“核心节点”。
中美关系导致全球半导体分化为两条产业链，看起来是明显的趋势，但分久必合、合久必分，未来全球市场最终还是会打开。
大家都在说眼下的“核心节点”如光刻机，但不要忘了未来的关键节点。否则最后抓住了光刻机解决了今天的问题，但精力过多放到过去，到“分久必合”时发现又落后了。如果想要在“分久必合”的时候赢，今天就得在未来节点下注。
我们依然需要从别的国家那里大量进口高科技产品，有时候我们需要依靠别人，提供共赢的可能和机会，别人才会依靠你，如果完全不依靠别人，别人也会把你拒之门外。
即便我们要建立一个中国的半导体体系，也一定是在跟全球合作开放的基础上建立的。如果坚持开放和市场化，我们可以引领未来。
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