1月8日，记者从西部（重庆）科学城获悉，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地一期项目FAB主厂房近日封顶，标志着该项目建设取得阶段性进展。预计今年年中，该项目将建成投产。
▲2024年12月31日，西部（重庆）科学城奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地一期项目施工现场。首席记者 龙帆 摄
据介绍，该项目的投资主体广州奥松电子股份有限公司（简称“奥松电子”）是应用MEMS（微机电系统）半导体工艺技术生产传感器特色芯片的国家级专精特新“小巨人”企业，集研发、设计、制造、封装测试、终端应用为一体，拥有先进的MEMS半导体传感器特色芯片量产线，面向全国提供全方位服务的一站式MEMS智能传感器解决方案。
▲2024年12月31日，西部（重庆）科学城奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地一期项目，施工人员正在加紧作业。首席记者 龙帆 摄
落户科学城的奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目，拟建设8英寸MEMS特色传感器芯片量产线、智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等，可实现各类MEMS传感器产品的研发和批量生产。
记者了解到，正在建设的奥松半导体项目一期，建筑面积超过13万平方米，目前3号FAB主厂房已封顶，4号CUB配套动力厂房及2号研发厂房也将于春节前后陆续封顶。
▲2024年12月31日，西部（重庆）科学城奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地一期项目，施工人员正在浇筑混凝土。首席记者 龙帆 摄
奥松半导体项目相关负责人介绍，项目预计今年年中投产，建成后，奥松半导体将进一步提升温湿度、压力、压电、气体、流量、真空、光电、射频等高端传感器核心部件的产能，并进一步扩充品类，有力保障数字城市、新能源汽车、轨道交通、生物医疗与健康、智能家电、智能机器人、高端装备制造、精密仪器设备、智能电网、物联网等支柱产业和新兴产业核心部件的供应链安全。
据悉，正式投产后，该基地可全面开展表面硅、体硅以及新工艺、新器件、新系统的研发和量产，具有MEMS压阻、压电、硅光、磁材料、MOX、微流控等相关工艺的研发和量产设备，大幅提升产品研发的成功率，可实现各类MEMS半导体传感器产品从研发到量产的无缝衔接。
值得一提的是，该项目还将面向成渝地区双城经济圈及国内外相关产业，提供部分MEMS特色半导体芯片开发合作、设备共享、技术支持等服务。
“当前，科学城正大力发展新一代信息技术产业，以奥松半导体为代表的一系列集成电路企业正在不断提速发展，为科学城制造业高质量发展和现代化产业体系的构建注入强大动力。”科学城相关负责人表示，目前，科学城已构建了从EDA平台、共享IP库、芯片设计、制造到封装测试的集成电路全新产业链，吸引了SK海力士、华润微电子、中国电科、西南集成等一批知名集成电路企业聚集发展，初步形成涵盖人才培养、产业孵化、验证仿真、工艺服务的产业创新生态。
