2024年12月6日，台积电在美国亚利桑那州的工厂将举办开工典礼，届时正式亮相的是4纳米芯片。
这是一个精心挑选的日期，正处在美国大选和新一届美国政府就任的中间。
美国大选今天（2024年11月5日）举行，新一届美国政府将于2025年1月20日就职。这两件事是美国人民政治生活中的大事。
处在两件大事中间的、将于12月6日举行的台积电美国工厂的开工典礼，大概率会成为美国政界、商界的又一件大事。
目前看，这件大事有两个重要的谜团待解：
第一，新选出的美国总统会不会参加这个开工典礼。
笔者的预测是，可能性非常高。因为芯片对于美国太重要了，台积电开工投产太有象征意义了。台积电的开工是给新一届美国政府送上的一份大礼，这份大礼要由新选出的美国总统笑纳才有里有面。如果这次大选哈里斯赢了，那么，哈里斯和拜登有可能同时出现在开工典礼上。这正是台积电和赖清德当局最希望看到的。
第二，台湾方面将会派遣什么样的人参加这个开工典礼。
这与美国大选结果有密切的关系。如果是哈里斯当选，应该不至于有特殊政治背景的台湾人士参加。如果是特朗普当选，就难说了。他和他的准执政团队，也许会做特殊的操作。要知道，特朗普是一个不按惯例出牌的人，上一次他当选美国总统之后，竟然和蔡英文通了电话，接受了蔡英文的口头祝贺。
台积电选择这么一个“恰当”的时间举办开工典礼，恐怕不光是这家企业自己的决策，背后大概率有赖清德当局的指导。
放眼全球半导体产业，现在的台积电可以说是风头正劲。
首先，台积电在美国股市的市值已达1万亿美元。2024年11月1日，台积电在美国股市的股价是192美元左右，市值刚好达到1万亿美元。这是美国之外第一家市值过万亿美元的科技公司。
其次，台积电先进的芯片制造和封装工艺，已经成为世界之最。最新的消息，因为市场需求大幅度增加，台积电计划将其3纳米制程的芯片和CoWoS封装工艺提价，其中3纳米制程芯片价格预计上涨5%，CoWoS封装价格预计上涨10%至20%。
这里尤其需要说明一下封装工艺。
芯片的制造很重要，芯片的封装（测试）同样重要。生产出来的芯片，只有经过封装、测试才能成为最终产品，提供给客户使用。大型芯片制造商都会发展自己的封装制程和工艺，并将自己的封装制程和工艺独立命名。
台积电也开发了多种封装制程，其中最受欢迎的就是上面提到的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）。这种制程和工艺有如下几个特点：第一，高密度集成，可以在单一封装中集成多个芯片，包括处理器、内存和其他功能模块；第二，可以实现芯片间的垂直互连，从而大幅缩短信号传输路径，减少信号延迟；第三，增强了信号完整性；第四，降低功耗；第五，提高带宽和吞吐量；第六，减小封装尺寸。还有其他一些优秀特性。
正因为台积电在全球半导体领域的特殊地位，岛内“台独”势力也特别看重台积电的作用。
11月3日，岛内绿营最大的媒体《自由时报》发表署名文章，题目为“台湾半导体产业是成就美国科技霸权的关键帮手”。该文认为，台积电之所以有今天的成就，是通过长达25年的埋头努力并最终推出24小时三班研发、制造的轮班制的结果，“吾人深信美国未来若要继续维持其在生技医药、国防和资安软体等产业的科技霸主（地位），势必需和台湾半导体业者紧密合作”。
紧接着上文，昨天（11月4日）的《自由时报》又发表了题为“比‘川普交易’更重要的事”的社论。社论认为，比美国大选更重要的，是有几个新现象将主宰整个世界，包括芯片民族主义、科技国家主义、区域化制造、供应链韧性等。“幸运的是，以台湾拥有的高科技的技术与聚落的完整，已建立经济的韧性，将会成为（从）全球化走向区域化的受益者” 。
一个月后，台积电美国工厂的开工典礼，会如期举行吗？
谁将出席这样的典礼呢？
