在等待一个月时间后，A股上市公司沪硅产业旗下逾90亿元投资项目平台公司完成组建。
工商注册登记信息显示，太原晋科硅材料技术有限公司于7月15日注册成立，注册资本为55亿元人民币，经营范围包括半导体分立器件制造、电子专用材料制造、其他电子器件制造以及集成电路制造等，由太原晋科半导体科技有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司和太原市汾水资本管理有限公司共同持股，股权比例分别为50.9%、27.27%和21.82%。
其中，太原晋科半导体科技有限公司是上海新异半导体科技有限公司的全资子公司，后者则是国内最大的半导体硅片生产商、A股上市公司——沪硅产业旗下全资子公司。国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司，又简称国家大基金二期，主要聚焦集成电路产业链布局，重点投向芯片制造及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链环节，支持行业内骨干龙头企业做大做强。值得注意的是，国家大基金此前亦对沪硅产业及旗下公司进行投资，且目前还为沪硅产业第一大股东。而太原市汾水资本管理有限公司则为太原市财政局旗下全资子公司。
2024年6月，沪硅产业曾发布公告称，为积极响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势，公司拟投资132亿元建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。
同时，沪硅产业表示，集成电路用300mm硅片产能升级项目将分别在太原和上海进行实施。其中，太原项目拟通过全资子公司上海新昇或其下设子公司与产业基金二期、汾水资本或其下设子公司共同出资55亿元，设立太原晋科硅材料技术有限公司进行实施，计划总投资91亿元，建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺）。
而早在2023年底，沪硅产业亦曾预告过上述重磅投资称，为进一步巩固公司在300mm半导体硅片方面的行业地位，子公司上海新昇2023年与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订合作协议，拟以91亿元的总投资额在太原本地建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”，该项目预计2024年完成中试线的建设。
另外，这也不是沪硅产业第一次和太原市政府合作，例如此次作为新成立的太原晋硅股东的太原晋科半导体最初便是由沪硅产业旗下上海新昇半导体与太原市产业投资私募基金管理有限公司共同于2023年1月成立，后者由太行基金旗下的山西创投集团和太原市财政局旗下的太原市地方金融投资管理有限公司共同成立。
不过，6月20日，太原市产业投资私募基金管理有限公司退出持股，太原晋科半导体成为上海新昇半导体全资子公司，并对其进行大额增资，此举显然直指此次成立太原晋硅。
