据亿欧数据统计，昨日（2023年5月5日）共披露16起投融资事件，涉及10家国内企业，6家国外企业，融资总额约37.10亿元。
数量TOP1为医疗健康领域，金额TOP1为医疗健康领域。
其中，智能科技领域共披露2起投融资事件，涉及1家国内企业，1家国外企业，融资总额约6.60亿元。（更多行业投融资数据可查看：亿欧数据）
国内智能科技领域共有1家企业获投，融资总额约0.20亿元。
1.晶合光电完成数千万人民币B轮融资，该公司总部位于中国上海市，是一家汽车LED照明产品研发商。
国外智能科技领域共有1家企业获投，融资总额约6.40亿元。
1.Runway AI完成1亿美元D轮融资，本轮融资金额在本年度所有D轮融资中排名前20%。Runway AI总部位于美国，是一家美国图片和视频AI编辑软件提供商。
截至2023年5月5日，全球智能科技领域本年度共发生217起投融资事件，总融资金额约584.46亿元。国内智能科技领域本年度共发生132起投融资事件，总融资金额约162.05亿元。
注：
1.智能科技领域指的是亿欧数据行业分类中的人工智能、硬件、新兴技术及应用这3个行业。
2.上述融资金额统计，模糊金融及未披露金额已根据一定规则转化成估算数值，并统一换算为人民币。
回顾5月4日智能科技领域投融资情况，请点击智能科技领域投融资日报（5月4日）：知象获得战略投资
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