黄山芯微电子股份有限公司近期发布首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书(申报稿)。公司拟冲刺创业板IPO上市,公司首次公开发行股份不超过2320万股,占发行后总股本比例不低于25%,本次发行股份全部为发行新股,不涉及公司股东公开发售股份。公司预计募集资金5.5亿元,其中2.35亿元将用于功率半导体芯片及器件生产线建设项目;1.69亿元将用于硅外延片生产线建设项目;6600万元将用于研发中心建设项目;8000万元将用于补充流动资金。(界面)
黄山芯微电子股份有限公司近期发布首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书(申报稿)。公司拟冲刺创业板IPO上市,公司首次公开发行股份不超过2320万股,占发行后总股本比例不低于25%,本次发行股份全部为发行新股,不涉及公司股东公开发售股份。公司预计募集资金5.5亿元,其中2.35亿元将用于功率半导体芯片及器件生产线建设项目;1.69亿元将用于硅外延片生产线建设项目;6600万元将用于研发中心建设项目;8000万元将用于补充流动资金。(界面)