在全球芯片代工市场，有个广为流传的说法“老大吃肉、老二喝汤、老三喝西北风”。只有占领芯片产业的制高点才能获取最大的利益。在全球“缺芯”的背景下，全球芯片制造竞赛不断加码，芯片大战的帷幕已全面拉开。
在全球芯片代工市场，台积电和三星电子目前占据绝对主导地位，近期双雄争霸，动作不断。台积电宣布3纳米工艺预计于今年下半年试产，一年后量产。三星则宣布直接进入3纳米工艺研发，并有望于明年正式推出。当两家巨头还在3纳米芯片制程领域上全力竞争之际，5月6日，美国科技巨头IBM突然宣布，推出了全球第一个2纳米制程半导体芯片技术。
全球芯片圈近期还掀起了投资扩产之风。台积电和三星两家出手颇为激进。4月，台积电总裁魏哲家刚刚宣布将在未来三年投资一千亿美元增加产能，三星电子紧接着表示，到 2030 年他们将在非存储芯片领域投资171万亿韩元。
芯片巨头英特尔也于近期宣布多项扩产计划，不仅出手200亿美元在美国投资新建两座晶圆厂，同时还希望成为晶圆代工的主要提供商，抢夺代工市场意味明显。
