3月13日，新华网刊登了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，其中“集成电路”领域，特别提出碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体也就是行业人士关注的第三代半导体要取得发展。
从整个半导体周期来看，目前仍然处于上升期，随着海外疫情得到控制，需求复苏，半导体作为最基础的上游零部件，未来景气度将继续维持，从近期各大半导体公司的财报也可以看出，整体板块业绩继续维持高增速。长期来看，大陆产业必然将由中游制造业逐步往上游半导体产业整体迁移，半导体国产替代空间巨大，具有持续的增长动力。
数据统计显示，国内半导体专用设备市场稳定增长，2019年达135亿美元，同比上涨2.6%，半导体产线扩张将继续带动设备市场增长。以半导体测试设备领域为例，泰瑞达、爱德万等国外知名企业占据了国内主要市场份额。近年来，少数优秀本土测试设备制造商正奋起直追。本土企业中，包括华峰测控、长川科技、联动科技等业内少数半导体专用设备制造商通过多年的研发和积累，已掌握了相关核心技术，拥有自主知识产权，具备较大规模和一定品牌知名度，且占据了一定市场份额。
其中，联动科技（“佛山市联动科技股份有限公司”）专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。公司在各产品领域均掌握了相关的核心技术，并在各领域具有一定的技术领先优势。此前，上海证券交易所于2020年9月28日受理了其首次公开发行股票并在科创板上市的申请文件，并按照规定进行了审核。日前，据上海证券交易所公告，联动科技科创板IPO撤回材料。2021年3月23日，证监会公布联动科技辅导备案登记受理的公示。
随着新一轮半导体景气周期开启，联动科技近两年的收入及业务规模发展呈现出良好的发展态势，具备较大的收入增长空间。据其此前问询回复披露显示，联动科技2019年、2020年公司营业收入分别为14,813.93万元、20,309.64 万元，扣非净利润分别为3,128.94万元 、5,842.21万元，得益于业务持续拓展和国内客户需求增长，联动科技2020年公司营业收入较2019年同期增长37.10%。在前不久的上海新国际博览中心举办的SEMICON CHINA 2021中国国际半导体展中，联动科技也亮相展会，展出了旗下QT-8100混合信号测试机，向业界展示在半导体行业后道封装测试领域的全方位解决方案。
联动科技展出的测试机针对各类数模混合芯片，模拟芯片，皆能提供完善的量产测试方案。该机型的最大特点是相比于其他同等级竞品，提供了更为强大的数字测试能力，积极地响应了如今国内数模混合芯片的发展趋势和测试需求。
依靠相关核心技术，联动科技的产品不仅成功替代进口设备，广泛运用于长电科技、华天科技、通富微电等国内封测企业，还满足安森美集团、安靠集团等国际知名封测企业的技术要求，出口海外。目前，公司综合实力及核心技术居于国内第一梯队。
联动科技近年来推出的QT4000系列功率器件综合测试平台，能满足高压源、超大电流源等级的功率器件测试要求，测试功能涵盖直流及交流测试并能够进行多工位测试的数据合并，是目前国内功率器件测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一。该系列产品可规模运用于第三代半导体，如GaN、SiC产品领域。
近期，资本市场接二连三迎来IPO企业更新审核状态，其中不乏禾赛科技、依图科技等独角兽企业。中国基金报报道，对于中止的原因，依图科技表示，发行人和保荐机构需要较长时间落实规则和监管的核查等要求，主动向上交所提出了中止申请。
据证监会公告显示，此前同为科创板终止审核的广东鸿铭智能股份有限公司（下称“鸿铭股份”）已同东莞证券签署上市辅导协议，并于3月1日在广东证监局备案，此次鸿铭股份暂未公布上市板块，但此前拟赴科创板挂牌上市，此次发行不排除拟冲刺创业板的可能性。因此，对于联动科技近期的一系列公告动作，从三月初撤回材料到再度开始上市辅导工作，极大可能也是因公司战略规划而调整申报节奏。
据公开资料，目前已登陆资本市场的半导体封测设备/分立器件领域的企业包括光力科技（300480.SZ）、长电科技(600584.SH)、韦尔股份（603501.SH）、银河微电（688689.SH）、华峰测控（688200.SH）等。其登陆板块不乏深交所创业板，上交所主板、科创板等多元化选择。
随着资本市场多元化政策的推进，创业板和科创板将在不同赛道上并驾齐驱，明确实现差异化定位和发展，各有侧重、相互补充地共同推动资本市场资源配置功能的有效发挥，助力半导体封测设备领域实现跨越式发展。综合来看，究竟选择科创板还是创业板还是需要结合企业自身情况从经营发展策略、发展现状、上市审核情况、上市时间进度、上市以后持续的监管和资本运作等多角度考虑，并无绝对答案。
