6月11日，半导体龙头企业沪硅产业发布公告称，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，预计总投资约132亿元。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。
沪硅产业表示，本次产能升级旨在积极响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势。
硅片产能翻倍
沪硅产业本次对外投资项目将分为太原项目及上海项目两部分实施，太原项目建设内容为拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺），预计总投资约91亿元；上海项目建设内容为切磨抛产能40万片/月，预计总投资约41亿元。
沪硅产业表示，项目达产后，公司300mm硅片产能将提升至120万片/月，进一步提升公司市场份额、巩固国内领先地位，同时还将对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响。
值得注意的是，沪硅产业近年来不断提升产能。据沪硅产业财报披露，公司总资产从2021年末的162.57亿元增长至2023年末的290.32亿元，增幅达78.58%。2023年沪硅产业产品生产量超过销售量造成库存量同比大涨，其中300mm半导体硅片库存量比上年增长322.97%。
12寸需求回归
沪硅产业持续备货，2023年财报显示其存货同比增长76.04%，期末总额为15.53亿元。此外，2023年沪硅产业业绩承压，公司2023年实现营收31.90亿元，同比下滑11.39%；扣非后归母净利润-1.66亿元，同比下滑243.99%。
受存货大量增加、公司业绩承压所致，沪硅产业2023年经营活动产生的现金流量净额为-2.75亿元，较上年同期减少159.88%，现金流压力增大。
在今年5月举行的业绩说明会上，沪硅产业董事、总裁邱慈云表示：“我们目前观察到市场情况有所稳定，尤其是在12寸产品方面，有回升的迹象。8寸产品的回暖还需进一步观察。总体来说，目前客户还处于消化库存阶段。”
天风证券研究分析称，半导体大硅片国产替代逻辑下存在长期增长动能，沪硅产业已成为中国少数具有国际竞争力的半导体硅片企业，有望深度受益晶圆厂扩产。
国投证券表示，结合Gartner、Techinsights等机构的中长期预测，预计受新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展驱动，半导体产业将在2024年恢复增长、进入周期性上升通道，沪硅产业作为产业链上游有望受益回暖。
