美国在2018年就已经发起了对于中国的贸易战，到了2019年又发起了芯片战，美国首先打击的是华为的手机业务，在华为手机市场占有率不断攀升的时候，美国开始在多个领域阻击华为，最为突出的就是禁止向华为提供高端芯片，包括禁止提供5G芯片产品。美国不仅仅对于华为出手，而且还试图通过“釜底抽薪”的方式来扼杀中国的芯片产业，为此就有了后来的所谓“芯片科学法”，美国通过立法的方式来积极围堵和遏制中国的芯片产业。在美国的围剿之下，华为的手机业务遭遇了重创，不过在2023年，华为已经有了突破。
美国一度通过所谓的“芯片四方联盟”来阻止中国的芯片产业升级和突破，后来又通过和日本，以及荷兰签署秘密协议来联合围堵和遏制中国，从而试图阻止中国芯片产业的发展。美国认为如果阻止中国芯片产业的发展，就可以阻止中国高科技的发展，从而阻止中国取代美国的霸主地位，因此在芯片领域对于中国采取了极限施压的策略。美国在芯片制造设备和技术上对于中国进行了制裁，荷兰和日本在其中扮演了非常不光彩的角色。
如今天平已经开始倾斜，因为不仅仅高端手机用芯片产品不需要进口，而且在人工智能领域，中国也不再依赖美国的芯片产品。根据美国“商业内幕”网站的报道，美国芯片巨头英伟达最近开始向中国出口降级版的AI芯片产品，不过却遭遇了中国客户的弃用。美国商务部已经两次将英伟达的部分AI芯片拉入黑名单，从而不许向中国出口，对于美国商务部的制裁措施，英伟达是通过提供特供芯片来绕开制裁，所谓的特供芯片也就是降低性能的芯片产品。
原本美国的人工智能芯片在中国是主流，根据公开的资料显示，中国市场的销售占到了英伟达公司营业额的20%的规模，因为英伟达公司是不会轻易放弃中国市场的，但是中国已经依靠自己的力量开发出了对应的AI芯片产品，自然对于美国芯片就不再依赖。从中国逐步弃用美国AI芯片来看，美国对于中国的围堵和遏制，反而是推动了中国芯片产业的突破，无论是高端芯片产品还是人工智能芯片，中国已经有了对应的产品，从而有力回应了美国对于中国的制裁。
美国不许中国发展高科技，为此对于中国发起了芯片战，如今美国是“求锤得锤”，在美国积极围堵和遏制中国的时候，中国实现了芯片技术的突破，为此美国媒体已经宣称，中国不再热衷于美国的芯片产品。在过去很长的时间内，美国在芯片领域是占据了主导权，不过如今天平已经开始倾斜，中国通过芯片技术的突破，挫败了美国围堵和遏制中国高科技产业的图谋。中国和美国博弈的阶段，中国在多个领域已经可以超越美国，凸显了美国制裁的双刃剑，芯片技术就是典型，中国拥有自己的AI芯片，自然就不会购买美国的产品，因此美国对于中国的制裁是“搬石头砸自己的脚”。
