芯爱科技（先进制造 集成电路 2021 江苏-南京 高端封装基板产品生产商）
芯爱科技是一家高端封装基板产品生产商，专注于Coreless ETS、AiP及FCBGA等高端封装基板产品的研发和生产。公司核心产品有ETS基板(应用于手机AP、高阶Memory、Edge AI和Tablet等需要轻薄、散热和高脚数的封装领域)、AiP基板(应用于5G 手机、车用电子产品等)、FCBGA基板(应用于CPU、GPU、FPGA、网络ASIC、高性能游戏机用MPU、车载设备ADAS芯片等)。近日芯爱科技完成超5亿人民币A轮融资，此轮融资由和利资本领投，君海创芯、厦门联和资本、江北新区发展基金、泰达科投、星睿资本等机构参与跟投，老股东昆桥资本、武岳峰科创、高榕资本继续追加投资，本轮融资将用于产线建设及研发投入。华兴资本集团旗下华兴证券在此次交易中担任独家财务顾问。
