4月12日消息，据外媒报道，日本投资集团软银首席执行官孙正义本周将与纳斯达克签署协议，计划让旗下的英国芯片设计商Arm在今年秋天进行IPO（首次公开募股）。
据两位知情人士透露，软银与纽约交易所周一就Arm的拟议上市达成了初步协议，孙正义有望在本周晚些时候正式签约。
此举代表着Arm公司IPO流程的第一个正式步骤，软银将继续为Arm提交备案文件。此前Arm一直被传要被出售给竞争对手NVIDIA，但交易于2022年初破裂，现在Arm的去向可能就要明确。
软银首席执行官孙正义最近专注于Arm的扭亏为盈和上市，退出了软银其他投资活动的一线管理。
软银在2016年以243亿英镑（约314亿美元）收购了Arm，但现实估值仍在争议中。投资者称，由于难以将Arm与其他公司直接进行比较，也难以确定孙正义是否已找到让公司盈利能力更强的方法，因此现实估值可能低至300亿美元，也可能高达700亿美元。
据知情人士透露，高盛、摩根大通和瑞穗证券被认为是可能被选中执行IPO流程的机构，但预计最终名单将包括其他全球投资银行。
接近软银的人士称，纳斯达克协议的提议并未设想Arm在另一家交易所双重上市。伦敦政府最高层希望Arm双重上市，包括首相Rishi Sunak都进行了直接干预。
软银连续两年亏损，分析师预计下个月公布业绩时将再度亏损，因此IPO的成功对于该集团扭转局面至关重要。为了巩固资产负债表，这家高杠杆企业集团出售了阿里巴巴的股份，但其技术投资的估值在全球科技股暴跌和利率上升的情况下继续受到影响。
孙正义在IPO之前一直专注于改造Arm的商业模式以提高其利润。据外媒报道，Arm正在寻求提高其芯片设计的价格，这是其数十年来业务战略的最大调整之一。
软银和Arm拒绝对此置评。
结语：Arm赴美上市将近
有望缓解监管和经营压力
Arm赴美上市传出新进展，这距离去年2月英伟达官宣终止收购Arm过去已经一年多，当时软银和Arm称计划在2023年3月31日前开始准备Arm的IPO，而后Arm公司的上市地点引起了较久的争议。
今年3月，Arm传出暂不在伦敦证券交易所上市，而是专注于在美国IPO。现在，Arm的去向可能即将尘埃落地。Arm美股上市可能会一定程度上减轻Arm面临的监管压力和付出成本，但对伦敦证券交易所重振科技股的雄心也造成打击。
本文来自微信公众号“芯东西”（ID:aichip001），作者：李水青
